W Polsce produkuje się ponad 61 milionów m2 kostki brukowej. Mamy pond 5 mln domów jednorodzinnych, a chwasty czy mech to problem spędzający sen z powiek niejednemu właścicielowi podjazdu z kostki brukowej lub przydomowej alejki. Rozwiązaniem dla osób, które nie mają czasu i ochoty wydłubywać chwastów z chodnika, jest PiasEko oferowane przez Łukasiewicz – Warszawski Instytut Technologiczny. Z produktem można było się zapoznać w trakcie targów BUDMA 2023.
Targi BUDMA, czyli Międzynarodowe Targi Budownictwa i Architektury, co roku przyciągają przedstawicieli handlu, architektów, wykonawców i inwestorów. To miejsce, gdzie prezentowane są najnowsze trendy w tym sektorze. Na tegorocznym wydarzeniu nie mogło zabraknąć przedstawicieli Łukasiewicza.
PiasEko – łatwy w aplikacji i na każdą kieszeń
Istnieje wiele sposobów na usunięcie chwastów. Na rynku są dostępne produkty, dzięki którym można mechanicznie usunąć zarośnięte fugi albo zastosować chemię w płynie. Naukowcy z Łukasiewicz – WIT postawili jednak na ekologię i bezpieczeństwo dla zdrowia i środowiska. Opracowali sypki materiał do spoinowania szczelin między elementami bruku, który jest odporny na zarastanie biologiczne.
PiasEKO to piasek do wypełniania przestrzeni między kostkami bruku ograniczający zarastanie mchami, porostami i chwastami. Dzięki zastosowaniu nano-metali rozwiązany został problem czyszczenia wybrukowanych powierzchni. Dzięki zastosowaniu PiasEKO nie jest konieczne stosowanie herbicydów i pestycydów, jak również żmudnego czyszczenie mechaniczne powierzchni chodnikowych, podjazdów samochodowych i otoczenia posesji. Produkt jest łatwy w aplikacji i na każdą kieszeń.
Dla kogo PiasEko?
Odbiorcą produktu są klienci indywidualni, przedsiębiorstwa, które utrzymują zieleń w miastach, jak również branża producentów kostki brukowej.
PiasEKO może być również wykorzystany jako filtr basenowy, do tworzenia opasek elewacyjnych, lub jako dodatek do tynku chroniącego przed zazielenieniem elewacji. Zastosowaną technologię można również wykorzystać do innych kruszyw.